Unsere Dienstleistung
Wir unterstützen und realisieren für unsere Kunden elektronische sowie mechatronische Systeme und Produkte, entwerfen Hard- und Softwarelösungen im Bereich der industriellen Elektronik und führen Ihr Projekt bis zum serienreifen System. Unsere Dienstleistungen im Bereich Elektronik umfassen die Entwicklungen von Bluetooth fähigen Geräten und IoT Sensoren sowie Embedded Systemen wie z.B. FPGA System Designs, System on Modules, System on Chip Designs bis hin zu HDI gerechten PCB - Designs sowie Machbarkeitsstudien von Leiterplatten.
Core Competence
Das Melya Systems Team verfügt mit seinen CID Designern grosses Know-how im impedanzgerechten PCB Designs sowie EMV Grundgedanken für Anwendungsbereiche in der Industrie, Medizin, Militär, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation. IPC oder UL Standards sind wichtige Anforderungen, die beherrscht werden müssen, um Time-to-Market Ziele zu erreichen. Mit uns können Sie Analog-Design, RF-Designs oder Highspeed Designs bis zu 21GHz realisieren.
IoT - BLE Entwicklung
Unser Know-how im Bereichen Bluetooth sowie LTE CAT M1 und NB-IoT wächst von Tag zu Tag. Unsere Entwickler unterstützen Sie gerne bei neuen Konzepten sowie Ideen in der IoT und M2M Entwicklung. Die Digitalisierung und Vernetzung von Sensoren und Gegenständen eröffnet viele neue Möglichkeiten. Dies ist vor allem der massiven Zunahme der Vernetzung von RF-fähigen Produkten und den grossen Fortschritten in der Hardware zu verdanken. Mit der Produktidee werden entsprechend den Kundenanforderungen eine geeignete Modul Lösung entwickelt, dies bietet eine Chance für komplett neue Geschäftsmodelle.
Simulation
Für eine bessere EMV steht Ihnen unser Team für Leiterplattensimulationen zur Verfügung. Anhand von IBIS Modellen und Kupfergeometrien (odb++ Daten) verifizieren wir die Signal- & Power Integrity sowie das thermische Verhalten Ihres PCBs. Auserdem unterstützen wir sie gerne im Erstellen des Stackups sowie deren thermischen Auslegung.
Die Untersuchung der Signalintegrität in jedem Schritt des Entwurfsprozesses gibt Aufschluss darüber, wie alles auf dem Board das Ergebnis beeinflusst. Auf diese Weise können Sie Probleme mit bspw. Reflexionen, Überschwingen sowie Impedanzen oder falsche Terminierungen beseitigen, bevor die Leiterplatte in die Produktion geht.
Der Leiterplatte kommt beim Wärmemanagement dabei eine besonders wichtige Bedeutung zu. Bereits in der Konstruktions- und Entwicklungsphase muss über geeignete Massnahmen zur Wärmeableitung nachgedacht werden. Spätere Änderungen und Adaptionen wirken sich in der Regel kostspielig aus. Für die Konstruktionen zur Entwärmung von Bauelementen stehen unterschiedliche Möglichkeiten zur Verfügung.
Eine thermische Simulation der Leiterplatte kann helfen, den besten Leiterplattenaufbau und das optimale Layout auszuwählen. Solch eine Simulation kann mit verhältnismässig geringem Aufwand die Konstruktion einer optimalen Leiterplatte unterstützen.
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